LWIR非制冷型辐射热计核心

LWIR非制冷型辐射热计核心

LWIR非制冷型辐射热计核心

什么是LWIR非制冷型核心?

长波红外(LWIR)非制冷型核心是用于LWIR热成像摄像机的一种摄像机核心或引擎。 该核心通常包括:

  • 设计在8-14 µm波长范围工作的非制冷型LWIR探测器。 这是温度目标放射其绝大部分红外能量的范围
  • 用于探测器偏置的印刷电路板、模拟信号到数码信号转换、成像处理和接口。

非制冷型LWIR探测器基于微型辐射热计阵列,其使用氧化钒(VOx)或非晶硅(a-Si)制造。 

LWIR非制冷型核心有哪些用途?

LWIR非制冷型核心设计用于让系统集成商的一系列应用成为可能,包括低成本热成像温度记录工业过程控制边境控制夜视应用研究&救援 和汽车安全。

我们的产品/服务

我们可提供我们的XenicsCores。 这些轻量化、紧凑型核心易于集成到终端用户产品中,例如,热监视 摄像机、夜视镜、用于UAV'(无人航空器)的摄像机等等。

除了小型化外形因素之外,我们的LWIR XenicsCores "XTM'" 还具有 超低耗电量,并且配备灵活的接口。 此特点可允许您将该核心快速连接, 以进行数据收集 和指令& 控制。

需要什么样的功能?

  • 连接便利性
    我们可提供多种接口,以便于集成到您的系统中
  • 适用于广泛OEM应用的灵活性
    我们的XenicsCores经证明为非常可靠的红外核心。 这让其可适用于许多OEM应用
  • 高图像分辨率
    像素数量对图像质量有着巨大影响。 分辨率越高,您的图像所包含的细节越多
  • 轻量化和紧凑型设计
    对于所有系统集成商来说至关重要的一个因素。 我们的XenicsCores非常轻量化,并且极其紧凑。
  • LWIR波长范围
    非制冷型辐射热计探测器可灵敏探测8-14 μm的LWIR波段
  • 较小的像素尺寸
    较小的像素尺寸可造就更紧凑的探测器——从而获得更低的传感器生产成本、更小的光学部件并最终得到更小的摄像机

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文件

新闻发布
New "XenicsCores" at DSEI 2011 We presents our XenicsCores, ready-to-integrate OEM modules for shortwave and thermal infrared imaging (2011)
Xenics sees strong growth ahead for OEM module business The OEM module business will grow strongly, especially in the security market. That is why we target the security market with our XenicsCores (2014)
Xenics at SPIE DSS 2011: high performance infrared OEM modules for easy integration We offer high resolution infrared OEM modules in both SWIR (XSW-640) as LWIR (XTM-640) (2011)
Xenics at SPIE DSS 2011: presenting ready-to-integrate XenicsCores We presents our ready-to-integrate OEM modules (XenicsCores) for shortwave and thermal imaging at SPIE DSS (2011)

Extreme compact size and low weight

Given the extremely compact size and low weight of the Xenics XS-1.7-320 SWIR camera it was extremely easy to integrate it into our existing optical setup.

University of Strathclyde