SWIR InGaAs核心

SWIR InGaAs核心

什么是SWIR InGaAs核心?

小型系列产品开发商,设备制造商和系统开发商通常会在两个极端备受困扰:

  • 要么购买整套摄像机或镜头,然后对摄像机电子和机械部件进行冒险改造
  • 要么笨拙地走较多学习弯路去设计和调试FPA周边电子硬件和固件。

Xenics可提供第三个选择:XSW-640。 这款 坚固耐用的SWIR摄像机核心配备直观的数码接口,可轻松用于信号收集和摄像机微调。 其具备小型化外形因素、 低重量和低耗电量等特点, 易于集成。 此外, XSW-640系列 配备 嵌入式图像增强程序,可提供最佳的图像质量。

为什么选择 SWIR InGaAs核心?

不管是可见光还是SWIR成像,其传感器都是高难度的混合信号特定用途集成电路(ASIC)。 其需要多个数码驱动脉冲、干净的模拟电压(在存在电流尖波的情况下)以及准确且稳定的偏差。 高性能图像传感器的动态范围通常绝大部分为80 dB: 最大信号大约为[1-2 V],而其本底噪声大约为100 µVrms。 此外,其像素率高达40到60 Msamples/sec。

即使对于有经验的设计员或用户来说,也需要花费数月时间设计、调试、测试和优化,才能获得一个图像传感器的预期性能。

然后,还需要开始参数微调并对所获取图像进行清理等工作,而这项工作又将花费几个月时间。

XSW-Series系列可帮您免除上述所有困扰,并提供一个稳健的解决方案,让您可在取出该装置之后立即开始您工作。 其数码接口非常直观,并且可选的Xeneth软件开发包(SDK)将会帮助您立即开始您的系统/仪器开发。 

XSW-Series SWIR InGaAs摄像机核心

XSW-Series SWIR InGaAs摄像机核心可提供以下特征:

  • 小型化外形因素:
    • 45 x 45 x 51 mm3配备Samtec接口
    • 45 x 45 x 55 mm3配备CameraLink和模拟接口
    • 45 x 45 x 55 mm3配备GigE Vision 接口
  • 低功耗:
    • 2.5 W,配备Samtec接口
    • ≤ 3 W,配备CameraLink和模拟接口
    • 4 W, 配备GigE Vision接口
  • 低重量: 120 - 165 g
  • 图像格式: 640 x 512像素
  • 高帧速率:最大100 Hz

需要什么样的功能?

  • 连接便利性
    我们可提供多种接口,以便于集成到您的系统中
  • 适用于广泛OEM应用的灵活性
    我们的XenicsCores经证明为非常可靠的红外核心。 这让其可适用于许多OEM应用
  • 高图像分辨率
    像素数量对图像质量有着重要影响。 分辨率越高,您的图像所包含的细节越多
  • 轻量化和紧凑型设计
    对于所有系统集成商来说至关重要的一个因素。 我们的XenicsCores非常轻量化,并且极其紧凑。
  • 低噪音水平和高动态范围
    低噪音水平可确保高灵敏性,而高动态范围可确保高图像对比度。
  • 低耗电量
    在将摄像机集成(融合)到系统时,耗电量可能成为一个问题。 我们的红外摄像机耗电量非常低,因此易于集成。
  • 传感器温度稳定或制冷
    制冷型SWIR摄像机具有较低的暗电流,可达到较低的噪音水平,并具有较高的动态范围。 我们的产品系列中有多个SWIR摄像机为TE1-稳定,TE1-制冷,TE3-制冷或TE4-制冷。
  • 卓越的图像质量
    我们的摄像机均配备多种图像增强算法。 因而可在任意天气和光线条件下获得卓越的图像质量
  • SWIR波长范围
    SWIR InGaAs探测器可灵敏探测0.9-1.7 μm的SWIR波段。

Are you looking for more information? 

Let us know. We are happy to help.

Contact us

文件

新闻发布
Xenics sees strong growth ahead for OEM module business The OEM module business will grow strongly, especially in the security market. That is why we target the security market with our XenicsCores (2014)
Xenics at SPIE DSS 2011: high performance infrared OEM modules for easy integration We offer high resolution infrared OEM modules in both SWIR (XSW-640) as LWIR (XTM-640) (2011)

Xeneth LabVIEW软件开发套件(SDK)

Xenics摄像机的LabVIEW工具套件可提供 高水平的范例以及低水平的VI案例,便于编程人员将Xenics 摄像机集成到他们使用LabVIEW编写的软件 应用中。

Jan Šíma, Business Development Manager, ELCOM, a.s.